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vivo首款自研芯片將在X70系列上首發,值得期待嗎?

當然值得期待了,這么多年除了麒麟之外,終于有一款具備實用價值的國產商用芯片問世了。

VIVO V1芯片實拍圖

國內除了華為擁有大規模商用的手機芯片之外,其他手機品牌幾乎沒有發布過一款正兒八經的,有真正價值且大規模商用的手機芯片。

有人可能會不服氣說小米曾經發布過澎湃芯片,而且最近還發布過一款澎湃C1。這個確實是事實,小米確實是目前國內手機企業中除了華為之外唯一發布過商用芯片的手機企業,確實非常值得肯定。

但是,不管是小米澎湃S1還是最近發布的澎湃C1(ISP芯片),它的象征意義都大于這枚芯片實際的實用價值,大家仔細想一下是不是這樣?

澎湃S1就不說了,當年只是在小米5C上出現過,落后的工藝,差強人意的通信性能都讓這款芯片根本不具備在手機市場立足的資本,而澎湃S系列也到此為止,此后再也沒有一款商用芯片發布。

至于最新發布的澎湃C1芯片就更顯得有些尷尬了,在發布會上,雷總對于這枚芯片基本就是一筆帶過,沒有提及這顆ISP芯片的IP內核采用的是誰家的方案,沒有提及這枚ISP芯片的算力值究竟能達到多少,也沒有提及這枚ISP芯片可以給用戶帶來什么樣直觀的改變和獨特的特色。

而且,最讓人不能理解的是,這枚獨立顯示芯片并沒有被用在主打影像的小米11Pro或者小米11U上,而是被用在了一款根本不以拍照作為賣點的小米MIX Fold這款手機上,大家仔細品一下。

而反觀VIVO V1,它即將被用在VIVO家族最重要的產品線——VIVO X70系列上,而X系列本身就是一個以成像素質作為主要賣點的產品序列,相比于澎湃C1和MIX Flod的組合,X70+V1的組合顯得更加的“門當戶對” “物盡所用”。

對于這枚芯片的表現到底如何,消息還比較少,我們只能通過目前已有的一些信息來做一個合理推測。

在VIVO的媒體交流會上,VIVO副總裁胡柏山曾專門對V1芯片的使用場景進行過一個簡單的描述,原話如下:“V1 針對高速數據處理的針對性優化設計,讓極其復雜的多個計算成像算法,在低功耗下并發實時處理,變為可能。”

大家請注意“并發實時處理”這六個字,這是一個重點。

所謂并發實時處理,就是讓V1這枚芯片具備多任務處理的能力,也就是擁有異步處理的能力。傳統的ISP受制于架構的限制,只能做單次的同步任務,也就是一次處理一個任務,一個任務處理完成后才會進行下一個任務,這種并行處理明顯可以大幅提高ISP芯片在處理信息的效率,提能降耗。

其實這個技術并非是首次出現,在華為發布麒麟9000時就提到了一個全新的技術——“四流水線并行設計”,這個技術和VIVO V1的并發實時處理有著異曲同工之妙。麒麟9000內置的ISP芯片,得益于架構的升級,不僅支持最新的ISP 6.0,還支持四流水線并行,可以同時處理四條命令,大大提高了ISP的執行效率,降低了功耗。

海思麒麟9000上的ISP芯片之所以可以獲得如此巨大的提升,是由于其采用了創造性的ISP+NPU融合架構,將ISP架構和NPU架構進行了完美的融合。那么VIVO的這枚S1芯片是否也具備這樣的架構創新能力呢?我們可以拭目以待。

另外,在目前已經泄露的VIVO S1的實體圖中大家可以看到,這枚芯片封裝后的面積并不小,幾乎已經有正常SOC芯片芯片的四分之一的大小,如下圖所示:

VIVO V1芯片

驍龍855芯片

板載面積在一定程度上可以證明這款芯片的實際性能,從這一點上來推斷,VIVO的這枚ISP芯片的實際性能可能會比較強悍,至于其算力能不能超過目前集中在SOC中的ISP芯片,我們拭目以待。


總之,VIVO V1雖然只是一枚ISP芯片,其復雜程度無法和SOC芯片相比,但是這起碼也意味著VIVO在自主芯片的道路上邁出了寶貴的第一步,“千里之行始于足下,不積跬步無以至千里”。

VIVO從之前和三星聯合研發到拿出第一款自主ISP芯片,目標和執行都非常的連貫,從這一點也可以看出,芯片研發對于VIVO來說確實是一個長期戰略。我們國家的芯片產業想要健康地發展起來,離不開我們本土終端企業的參與。

最終也希望,我們國家的半導體芯片技術能夠越來越好。

 

對于自研芯片的企業都還是比較崇拜和敬佩的,無論是已經出來了自己芯片的華為、小米企業,還是即將要問世的vivo,以及OPPO要打造出自己的芯片,這些都是值得敬佩的,為中國的科技發展,為了擺脫被鎖喉的危險,都在努力的自救或者為行業尋求出路著,這樣的精神就是值得讓人敬佩的!

 

當然還有一些企業是幕后的企業,我們不得知的,例如海思麒麟、紫光展銳、中興、阿里巴巴等等都也在積極地探索研究著,對于中國的芯片企業發展是有好處的,而對于首發運用在商用上這件事,我的看法是再強大的運算能力或者影像能力或者智能ai能力,如今這樣的光環還是無法達到華為的海思麒麟在中國市場帶來的震撼,因為推出是最早的,而且也是最快用在商用的,然后還讓美國方面忌憚了,對于華為的忌憚核心就兩個5G和芯片,所以如今這些企業如果無法達到華為的高度,一般打造芯片的熱度還是不太高的,如果說能夠超越華為,打造出優秀的芯片,那就了不起了!

 

但是完全國產的企業研發芯片,是很困難達到這個高度的,如今也不適合達到這樣的高度,那必然是和華為一樣,會被盯上,接下來發展就危險了。對于華為而言非常有名氣,無論是從技術層面的角度講,還是從產品營銷的角度來講,華為都是成功的,所以國產手機估計很難有企業一下子達到這個高度,也不敢達到這樣的高度!

所以有一定的成績,這都令人期待了,只要是真正為了人民的,能夠推動行業的芯片產業發展的,雖然在研發設計這個線路上已經很熱鬧了,但是我們可能更加希望看到的是每一家企業都能驕傲地昂首挺胸,對著全球市場吶喊,我是中國企業!

不過對于芯片領域如今面臨的最大問題,設計方面是其次,雖然重要,但是并不太致命,畢竟聽說華為的海思麒麟都已經探索3nm工藝的芯片,這就說明在研發設計方面困難程度相對行業的芯片生產,這個才是最大的問題,從綜合能力提升,形成綜合實力,那就不一般了,所以芯片的生產問題是很關鍵的,但這個需要時間,華為都需要時間。

但是我覺得如果能看到,還是不一般的,如果華為等很多企業聯合推出半導體解決方案企業,有各大手機廠商投資和貢獻工程師和資源,在中國打造一個“高通”和“臺積電”,集中力量解決芯片問題,我覺得才是更好的出路,在一些產品上,在一些服務上,就必須有人牽頭做,大家都一起做了才能受益更好!芯片的生產和設計既然很難,那么為何不聯手一起好好打造芯片呢,對此大家是怎么看的,歡迎關注我創業者李孟和我一起交流!

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